时间:09-17人气:26作者:汐丶舊時光
PCB板中的"T"代表铜层厚度,单位为盎司(oz)。1盎司铜厚约等于35微米,常见规格有1oz、2oz等。铜层厚度直接影响PCB的载流能力,2oz铜板能承载更大电流,适合高功率电路。多层板中不同层可能有不同铜厚,顶层和底层常用1oz,电源层可能用2oz。铜厚还影响阻抗控制,高速信号线需要精确铜厚计算。
"T"在PCB设计中还表示过孔类型,通常指通孔(Through-hole)。过孔连接不同层电路,直径范围0.2mm-0.6mm。盲孔(Blind via)连接表层与内层,埋孔(Buried via)连接内层之间。过孔数量影响信号完整性,高速设计会减少过孔使用。PCB叠层设计中,过孔位置需避开关键信号路径,减少信号反射。
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