芯片是什么材料封装的

芯片主要由硅材料制成，经过精密工艺切割成极薄的晶圆。芯片表面布满了微小的电路，这些电路通过金属导线连接。芯片封装使用环氧树脂或有机材料作为基底，提供机械支撑和保护。封装材料还包括陶瓷、金属和塑料等，形成外壳防止物理损伤和环境影响。现代芯片封装采用多层结构，包含散热材料如铜和石墨，帮助散发工作时产生的热量。

芯片封装还使用多种特殊材料确保性能稳定。玻璃纤维增强的环氧树脂(BT树脂)常用于芯片基板，提供良好的绝缘性和热传导性。金线或铜线连接芯片与封装引脚，确保信号传输。封装边缘使用硅胶密封，防止湿气侵入。高导热硅脂填充芯片与散热器之间的空隙，提高散热效率。先进封装还采用铜柱凸块和微凸块技术，实现更密集的连接和更好的信号完整性。