回流焊温度一般多少

回流焊温度曲线一般包含四个关键区域，预热区温度在150-180°C之间，保温区维持在180-200°C，焊接区温度达到峰值220-250°C，冷却区则快速降至室温以下。典型PCB板经过回流焊时，焊锡膏在预热区开始活性化，保温区确保元件均匀受热，焊接区使焊料完全熔化形成焊点，冷却区让焊点迅速凝固。现代回流焊设备可精确控制每个区域的温度变化，满足不同电子元件的焊接需求。

回流焊温度设置需考虑焊锡膏类型和PCB板特性。无铅焊锡膏的熔点通常在217-227°C之间，有铅焊锡膏熔点约为183°C。多层PCB板需要更长的预热时间，单面板则可适当提高升温速率。精密电子元件如BGA、QFP等对温度敏感，焊接区温度需控制在230°C以下，普通元件如电阻电容可承受240°C左右的高温。回流焊温度曲线的精确控制直接影响焊接质量，过高温度会导致元件损坏，过低则造成焊接不良。