芯片绑定线是纯铜还是合金

芯片绑定线主要使用纯铜材料，直径通常在15到50微米之间。纯铜线具有优异的导电性和导热性，能确保信号传输稳定。金线也是常见选择，尤其在高温环境下表现更好。铜线成本较低，适合大规模生产，金线则提供更好的可靠性和抗腐蚀性。银线偶尔用于特殊应用，因其导电性最佳但易氧化。纯铜线通过电镀工艺提高抗氧化能力，延长使用寿命。

合金线在特定场景下更具优势，如铜锰合金线硬度高，适合精密微细间距封装。铜磷合金线焊接强度大，能承受高温回流焊。铜镁合金线抗疲劳性好，适用于动态应力环境。铜锡合金线结合了铜的导电性和锡的润湿性，提高焊接质量。合金配方可根据应用需求定制，如添加0.5%镍可增强抗氧化性。不同合金比例直接影响线材的机械性能和电气特性，满足多样化封装需求。