led灯珠是什么构成

LED灯珠由半导体材料制成，核心是芯片、支架和环氧树脂封装。芯片采用磷化镓、氮化镓等化合物，通过PN结发光。支架多为铜质或铁质，提供导电和散热路径。环氧树脂封装保护芯片并控制光线发散角度。LED灯珠尺寸小，常见有3mm、5mm、8mm等规格，工作电压2-3.6伏，寿命长达5万小时以上。

LED灯珠结构还包括金线连接芯片与支架，银胶固定芯片位置。散热基板采用铝或陶瓷材料，确保热量有效散发。LED灯珠能发出红、绿、蓝、白等多种颜色，通过不同材料配比实现。单颗功率有0.06瓦到5瓦不等，高功率版本需额外散热设计。LED灯珠不含汞等有害物质，符合环保要求，广泛应用于照明、显示屏和指示设备中。