电路板上镀的那些白点是什么金属材料

电路板上的白点是锡铅合金或纯锡镀层，常见成分是锡63%、铅37%的共晶合金。这种镀层提供良好焊接性能，防止铜层氧化。现代环保工艺使用纯锡、锡银铜或锡铋合金替代传统含铅材料。这些白点厚度通常在3-15微米之间，通过热浸、电镀或化学沉积方式应用。锡基镀层能形成金属间化合物，增强焊点可靠性，广泛应用于电子元件连接处。

白点镀层还包含镍或铜底层，增强附着力。镍层厚度约2.5-5微米，铜层约0.5-1微米。多层结构防止铜扩散，提高耐热性。特殊应用场合会添加微量银、铟或锑元素，改善导电性或机械强度。这些镀层需通过盐雾测试、热冲击试验等质量检测，确保长期可靠性。无铅工艺下，锡铜合金(0.3-0.7%铜)成为主流替代材料。