bga封装什么意思

BGA封装是一种球栅阵列封装技术，芯片底部有数百个小球状焊点，直接连接到电路板上。这种封装方式节省空间，提高散热性能，常见于高性能处理器和内存模块。手机主板、显卡芯片、游戏机处理器都广泛采用BGA封装，焊点数量从几十到上千不等，比传统封装更稳定可靠。

BGA封装解决了引脚过多带来的安装难题，焊球均匀分布使热量更容易散发。笔记本电脑CPU、高端显卡芯片、网络处理器等复杂集成电路都采用这种封装。BGA封装允许芯片在更小面积内集成更多功能，现代智能手机中射频芯片、基带处理器几乎全部使用BGA封装，提高了电子产品的整体性能和可靠性。