pcba板是什么制作的

PCBA板由多层材料复合制成。基板使用FR-4玻璃纤维板，厚度在0.4-3.2毫米之间。铜箔通过压合工艺附着在基板表面，厚度一般为35-70微米。阻焊层采用绿色、蓝色或红色油墨覆盖，露出焊接区域。表面处理工艺有沉金、喷锡、有机涂覆三种，提升焊接性能。字符层印有元件标识和参数信息，多采用白色油墨。所有材料经过高温处理，确保层间结合牢固。

PCBA制造涉及精密工艺流程。铜箔通过光刻技术蚀刻形成电路线路，线宽线距可达0.1毫米。元件通过回流焊或波峰焊工艺焊接，焊接温度控制在250℃左右。测试环节包括飞针测试、AOI检测和X-Ray检测三种方式，确保质量合格。最终成品经过清洗、干燥、包装等工序完成，整个生产周期约2-4天，满足各类电子产品需求。