双面覆铜板是什么

双面覆铜板是在绝缘基板两面都覆盖铜箔的材料。基板常用FR-4环氧树脂玻璃纤维，厚度0.3-3.2毫米不等。铜箔厚度35-70微米，通过热压工艺与基板结合。这种板材能实现电路板正反两面布线，提高电路密度。手机主板、电脑显卡、工业控制设备都广泛使用双面覆铜板。制造时先钻孔金属化，再进行图形转移蚀刻，形成导电线路。表面处理有喷锡、沉金、 OSP等多种工艺，确保焊接性能。

双面覆铜板设计需考虑层间绝缘与阻抗匹配。层间通过半固化片(PP片)压合，厚度控制影响电气性能。高频应用选用罗杰斯材料，介电常数更稳定。散热设计方面，铜箔面积越大散热效果越好。多层板中，双面板可作为内层，与外层形成立体电路结构。汽车电子、医疗设备、通信基站等高可靠性产品常选用高Tg双面板，耐温性能达到170℃以上，确保极端环境下稳定工作。