波峰焊温度一般设多少

波峰焊温度设置需要考虑焊料类型和PCB板特性。无铅焊料工作温度一般在260-280°C之间，有铅焊料则在230-250°C范围内。PCB板厚度影响温度需求，0.8mm以下薄板适合260°C，1.6mm标准板需要270°C，2.0mm以上厚板需280°C。元器件大小也决定温度设置，0402微型元件适合260°C，QFP封装需要275°C，BGA元件则需280°C。预热区温度设置在120-150°C，可减少热冲击。

波峰焊温度曲线分为预热区、浸润区和冷却区三个阶段。预热区温度上升速度控制在2-3°C/秒，浸润区焊料波峰高度控制在PCB厚度的1/2。焊接时间控制在3-5秒之间，过长会导致焊点氧化。冷却区采用自然冷却，强制冷却会使焊点产生内应力。焊料波峰宽度设定为PCB宽度的1.5倍，确保焊点完全浸润。锡炉温度波动控制在±2°C范围内，保证焊接质量稳定。