时间:09-17人气:14作者:微笑阳光
天玑芯片由联发科公司研发生产。联发科总部位于中国台湾,是全球知名的半导体企业。天玑系列芯片广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中。2020年推出的天玑1000 Plus采用7nm工艺,集成了5基带。2022年的天玑9000采用台积电4nm工艺,性能达到高端水平。联发科的天玑芯片在市场上与高通骁龙系列形成竞争关系,为消费者提供了更多选择。
联发科的天玑芯片线在公司产品战略中占据重要位置。公司每年投入数十亿元研发资金用于芯片技术升级。天玑9000系列支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。联发科还与小米、OPPO、vivo等多家手机品牌建立长期合作关系。2023年,联发科宣布将在天玑系列中集成更多AI功能,提升芯片的智能化水平。天玑芯片已成为联发科进军高端市场的重要产品线。
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