芯片制造的靶材指什么意思

芯片制造的靶材是溅射工艺中的关键材料，用于在晶圆表面沉积薄膜。靶材由高纯度金属或合金制成，如铜、铝、钛等。溅射过程中，离子轰击靶材表面，使原子或分子脱离并沉积在晶圆上，形成导电层、阻挡层或介质层。靶材纯度直接影响芯片性能，99.999%以上的高纯度靶材能减少杂质污染，提高良率。靶材尺寸和形状需与溅射设备匹配，常见圆形靶材直径可达300毫米。

靶材选择取决于芯片工艺需求，不同材料对应不同功能。先进制程中，钽靶用于铜互连的扩散阻挡层，氮化钛靶提供低电阻接触。靶材结构也有讲究，合金靶材可实现特定成分配比，复合靶材满足多层膜沉积需求。靶材消耗量极大，一条12英寸晶圆产线每月需数百公斤靶材。靶材表面状态影响溅射均匀性，精密抛光处理确保薄膜厚度一致性。靶材与设备的匹配性决定工艺稳定性，直接影响芯片电学性能和可靠性。