阿里巴巴有没有研究手机芯片的

阿里巴巴确实投入研发手机芯片。2019年，平头哥半导体公司推出无剑平台，提供完整芯片设计方案。2020年发布玄铁910处理器，性能达到7nm水平。2021年推出含光800芯片，AI性能提升10倍。这些芯片广泛应用于物联网设备、智能终端和数据中心，支持阿里云服务。平头哥还与多家手机厂商合作，提供定制化芯片解决方案，降低设备成本，提升性能表现。

阿里巴巴的手机芯片研究不仅限于硬件层面。公司开发玄铁指令集，构建完整软件生态，支持开发者快速应用。阿里云提供云端芯片设计服务，缩短研发周期。平头哥还开源RISC-V架构，推动芯片技术普及。这些举措形成从芯片设计到应用的全产业链布局，帮助中国企业减少对国外技术的依赖，提升自主创新能力。