时间:09-17人气:10作者:提笔写江山
华为的芯片主要由旗下海思半导体设计制造。海思成立于2004年,总部位于深圳,是华为的集成电路设计子公司。这家企业研发了麒麟系列处理器、昇腾AI芯片、巴龙基带芯片等多种产品。麒麟990、980、970等芯片广泛应用于华为手机,昇腾310则用于AI计算。海思拥有超过5000项专利,研发团队超过1万人,年投入研发资金超过150亿元。
华为芯片的制造由台积电等代工厂完成。台积电作为全球最大芯片制造商,使用7纳米、5纳米等先进工艺生产华为芯片。2019年,台积电为华为生产了超过1000万颗麒麟芯片。华为还与中芯国际合作,使用14纳米工艺生产部分中低端芯片。华为在全球拥有超过20个芯片研发中心,分布在德国、瑞典、俄罗斯等地,形成了完整的芯片研发体系。
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