电子元件器件封装是什么材料

电子元件器件封装主要采用环氧树脂模塑料，这种材料提供优异的绝缘性和机械保护。常见的还有陶瓷封装，如氧化铝和氮化铝，适用于高温环境。金属封装则用于需要电磁屏蔽的场合，如军用设备。塑料封装成本低廉，占市场80%以上份额，广泛应用于消费电子产品。硅胶封装用于需要抗震动的场景，如汽车电子。陶瓷金属混合封装结合了两者优点，适合航空航天应用。

封装材料选择基于工作环境需求。环氧树脂模塑料含有大量二氧化硅填料，提高导热性。陶瓷封装的热膨胀系数与硅芯片接近，减少热应力。金属封装常使用可伐合金和铜，提供良好散热。有机硅封装能承受极端温度变化，-55℃到200℃范围内保持稳定。复合封装材料如BT树脂用于高频电路，降低信号损失。封装还包含铅框和焊球，实现电气连接。