一颗晶圆有多少芯片

一块300毫米晶圆可容纳数百到数千个芯片，具体数量取决于芯片尺寸。20纳米工艺的处理器芯片可能包含约300个单位，而14纳米工艺的芯片数量可达500个以上。晶圆边缘区域无法利用，实际可用面积约占80%。7纳米工艺的先进芯片每片晶圆可生产超过800个单位，而5纳米工艺则能达到1000个以上。晶圆直径越大，单次生产的芯片数量越多，450毫米晶圆比300毫米晶圆多产出约2.5倍的芯片。

芯片尺寸直接影响晶圆上的芯片数量。小型传感器芯片可在单晶圆上放置5000个以上，而大型GPU芯片可能只有100个左右。晶圆切割过程中会有约5%的损耗率。先进封装技术允许在相同面积内集成更多功能单元，间接提高了有效芯片数量。晶圆厂通过优化布局和切割方式，可在一片晶圆上最大化芯片产出，提高经济效益。