硅片可以用来做半导体芯片吗

硅片确实能用来制作半导体芯片。硅片经过切割、抛光后形成晶圆，晶圆上通过光刻、蚀刻、离子注入等工艺形成电路图案。这些图案构成晶体管、电阻、电容等电子元件。全球90%以上的半导体芯片都使用硅片作为基底材料。硅的导电性可通过掺杂精确控制，且硅在地球储量丰富，成本相对较低。手机处理器、计算机CPU、内存条等核心组件都离不开硅片作为基础材料。

硅片在芯片制造中扮演关键角色。硅的禁带宽度适中，电子迁移率良好，适合制造各种半导体器件。硅片表面可生长二氧化硅层，形成优质绝缘层。现代芯片制造中，硅片直径可达300毫米，单片晶圆可同时制造数百个芯片。硅的热稳定性好，可在高温工艺中保持结构完整。汽车电子、工业控制、医疗设备等领域广泛应用基于硅片的芯片产品。