芯片分为哪几个环节

芯片制造包含设计、制造和封测三大环节。设计环节使用EDA工具完成电路布局，台积电、三星等厂商负责制造，通过光刻、蚀刻等工艺将电路转移到晶圆上。封测环节则对芯片进行封装和测试，确保功能正常。华为海思、英伟达等公司专注于设计，而中芯国际、格芯等承担制造任务。

芯片产业链还包括上游的设备和材料供应。光刻机由ASML垄断，日本信越化学提供光刻胶，美国应用材料供应沉积设备。下游应用涵盖消费电子、汽车、工业等领域，苹果、高通等客户采购芯片用于手机、电脑等产品。每个环节都需要专业技术支持，形成完整产业生态。