led蓝绿芯片的衬底是什么

LED蓝绿芯片的衬底主要采用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料。碳化硅衬底具有高热导率、高绝缘强度和化学稳定性，适合制造高功率LED。氮化镓衬底则拥有直接带隙结构，能高效产生蓝绿光。蓝宝石衬底也常用于LED制造，尤其在大规模生产中表现出色。这些衬底材料需要具备良好的晶格匹配和热膨胀系数一致性，以确保芯片质量和发光效率。

LED蓝绿芯片的衬底选择直接影响器件性能。碳化硅衬底能承受更高工作电流，适合户外照明等应用。氮化镓衬底在紫外到绿光波段表现出色，被用于高端显示设备。蓝宝石衬底成本较低，适合大规模生产。现代LED技术还采用图案化蓝宝石衬底(PSS)提高光提取效率。衬底厚度通常为80-200微米，影响散热性能和光输出。不同应用场景需要匹配特定衬底材料以达到最佳效果。