计算机芯片的生产过程

计算机芯片生产从硅锭切割开始，将高纯度硅锭切成薄如纸的晶圆。晶圆经过清洗后，光刻技术将电路图案精确转移到表面，光敏材料曝光后形成细微电路。离子注入为硅掺杂特定元素，改变其导电特性。金属沉积层形成电路连接点，整个晶圆被划分为数百个独立芯片区域。

芯片制造涉及数百道工序，每步需无尘环境控制。晶圆经过抛光达到原子级平整度，光刻精度可达纳米级别。现代工厂每天处理数千片晶圆，每片价值数千美元。芯片测试环节筛选出合格产品，不合格芯片被标记剔除。封装保护芯片并连接外部引脚，最终产品通过严格质量检测才可出厂。