pcba生产工艺流程是什么

PCBA生产工艺流程包括多个关键环节。电路板经过SMT贴片，将微小电子元件精准放置在焊盘上。回流焊接着加热使元件牢固固定，波峰焊则处理通孔元件。AOI自动光学检测确保焊接质量，X-Ray检测检查BGA等隐藏焊点。锡膏印刷环节使用钢模板将精确量的锡膏涂覆在PCB焊盘上，元件贴装环节高速贴片机完成0402级微小元件的精准放置。

后续工艺涉及插件、焊接和测试。人工或机器插件将大型元件插入PCB孔位，波峰焊或选择性波峰焊完成焊接。清洗环节去除残留助焊剂，ICT测试检测电路连通性和元件参数。功能测试验证PCBA实际工作性能，老化测试确保产品长期可靠性。这些环节环环相扣，每一步都直接影响最终产品质量。