天玑700是几年前的

天玑700处理器发布于2021年初，属于联发科中端芯片系列。这款5G芯片采用7纳米制程工艺，CPU架构为4个A76大核加4个A55小核，主频最高2.2GHz。它支持双模5G网络，集成Mali-G57 GPU，能够流畅运行日常应用和多数游戏。红米Note 9 Pro、realme Q3等多款热门手机都采用了这款芯片，在当时的千元机市场中表现亮眼。

天玑700的性能定位相当于高通骁龙678水平，安兔兔跑分约30万分。这款芯片支持最高90Hz刷新率屏幕，配备AI处理器能处理图像识别任务。它采用双通道LPDDR4X内存，最高支持10GB容量，UFS 2.2闪存保证了应用加载速度。虽然现在已经不是最新产品，但在2023年的入门级手机中仍能见到它的身影，证明了其良好的能效比和稳定性。