华为芯片从什么时候开始研发

华为芯片研发始于2004年，当时公司成立了海思半导体部门。这个部门最初专注于设计通信芯片，为华为自己的网络设备提供核心组件。2009年，海思推出了第一款智能手机处理器K3V1，标志着华为正式进入手机芯片领域。2012年，海思麒麟系列芯片问世，逐步成为华为手机的核心竞争力。2014年，华为推出了首款64位处理器麒麟910，技术实力显著提升。2019年，华为自主研发的昇腾AI芯片发布，进一步拓展了公司在人工智能领域的技术布局。

华为芯片研发投入持续增加，2020年研发支出超过1400亿元人民币。公司建立了完整的芯片设计、测试和生产体系，拥有超过1000项芯片相关专利。华为在深圳、上海、北京等地设有芯片研发中心，员工规模超过2000人。2021年，华为推出了5G基站芯片天罡，性能领先全球同行。2022年，华为发布新一代折叠屏手机搭载的麒麟9000S芯片，展现了公司在芯片领域的自主创新实力。华为芯片发展历程体现了中国科技企业从追赶到引领的技术突破之路。