比亚迪芯片用的是哪个国家的技术

比亚迪芯片采用自主研发的技术路线，旗下半导体公司拥有完整的设计、制造能力。比亚迪IGBT芯片采用第四代IGBT技术，车规级MCU芯片已实现量产，其SiC MOSFET芯片性能达到国际先进水平。比亚迪半导体在深圳、上海等地设有研发中心，拥有超过3000项专利技术，完全自主可控，不依赖国外技术。

比亚迪芯片制造采用垂直整合模式，从晶圆设计到封装测试全流程自主完成。比亚迪拥有6英寸和8英寸晶圆生产线，月产能达10万片。其芯片已搭载在汉、唐等多款车型上，可靠性经过100万公里路测验证。比亚迪半导体2022年营收超40亿元，是国内车规级芯片龙头企业，技术实力与国际巨头英飞凌、意法半导体处于同一梯队。