固态散热片贴哪一边

固态散热片应贴在发热元件的热量传导面上。CPU散热片贴在处理器顶部，GPU散热片贴在显卡核心芯片位置，内存条散热片贴在内存颗粒上，M.2固态硬盘散热片贴在主控芯片和闪存颗粒区域。这些位置能直接接触热源，通过金属材质快速将热量传导至散热片表面，再通过风扇或自然对流散发出去。

散热片贴装方向需考虑空气流动路径。机箱前进风时，散热片应垂直或平行于气流方向；侧透风设计时，散热片可倾斜45度增强对流效果。小型设备如手机处理器散热片需贴合电池与屏幕之间的间隙位置，笔记本散热片则应贴合键盘下方区域，确保热量不直接接触人体皮肤。贴装时使用导热硅脂提高热传导效率，厚度控制在0.1毫米以内效果最佳。