pcb涂布是什么工序的

PCB涂布是在印刷电路板制造过程中，在铜箔表面涂覆一层保护材料的关键工序。这层材料可以是阻焊油墨、助焊剂或预涂布感光干膜，厚度一般在5-20微米之间。涂布工艺有丝网印刷、帘涂、喷涂和滚涂等多种方式，确保电路板上不需要焊接的区域得到保护。没有这道工序，电路板容易在焊接过程中产生短路，铜线路也会氧化失效。

涂布质量直接影响电路板的电气性能和可靠性。不良涂布会导致焊接困难、绝缘性能下降，甚至整个电路板报废。现代涂布设备能精确控制涂布量和均匀度，配合UV固化技术，可在30秒内完成干燥。高端PCB还会采用液态光致阻焊剂(LPSR)，通过曝光显影形成精细的保护图形，最小线宽可达0.1毫米，满足智能手机、服务器等高密度电路板的需求。