可控硅里钼片是什么样子

钼片在可控硅中呈现薄而均匀的金属片状，厚度约0.2-0.5毫米，表面光滑有金属光泽。这些钼片呈银灰色，边缘整齐，尺寸根据可控硅规格不同而变化，常见小型可控硅中使用直径3-5毫米的圆形钼片，大功率器件则使用10-20毫米的方形钼片。钼片与可控硅芯片通过焊接紧密结合，确保良好的热传导和电接触，工作温度可达500摄氏度仍保持稳定性能。

钼片在可控硅内部扮演关键角色，作为芯片的支撑基板和散热通道。这些钼片具有优异的导电性和导热性，热膨胀系数与硅芯片相近，能有效降低热应力。实际应用中，钼片表面常镀有镍层提高抗氧化能力，厚度控制在0.01-0.03毫米。高功率可控硅会采用多层钼片叠加结构，每层厚度约0.1毫米，总厚度不超过1毫米，既保证机械强度又控制整体体积。