灯珠是什么材质

灯珠主要由半导体材料制成，最常见的材质是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。蓝光和白光LED灯珠常采用蓝宝石或硅基衬底，配合磷光材料转换颜色。红光灯珠使用铝铟镓磷(InGaAlP)材料，绿光灯珠则用氮化铟镓(InGaN)。这些材料通过外延生长技术形成PN结，通电后电子与空穴复合释放光子。高端灯珠还添加陶瓷基板提高散热性能，延长使用寿命。不同材质决定灯珠发光波长、亮度和效率，满足各种照明需求。

灯珠封装材料同样关键，环氧树脂和硅胶是最常见的封装材料。硅胶耐高温性能更好，适合高功率灯珠。金属支架通常采用铜或合金，导电导热性能优异。反射杯常用铝或银材料，提高光线利用率。高端灯珠使用陶瓷基板替代传统PCB板，散热效率提升50%以上。灯珠电极材料金线或铜线连接芯片与支架，确保电流稳定传输。这些材料组合使灯珠能在各种环境下稳定工作，寿命可达5万小时以上。