半导体封测iqc职责是什么

半导体IQC在封测环节负责来料检验，确保芯片封装材料符合质量标准。检测项目包括引线框架平整度、环氧模塑料固化度、引线键合强度等。设备方面使用X光检测仪、拉力测试仪和显微镜，每天检查约500批次物料。不合格品率控制在0.1%以下，通过AOI自动光学检测发现缺陷，确保原材料不影响最终产品良率。

IQC还负责供应商质量评估，建立材料数据库跟踪每批次的性能参数。测试数据上传至MES系统，实现全流程追溯。每年对供应商进行2次现场审核，确认其工艺稳定性。封测前的IQC检查可减少80%的后期不良，节省返工成本。测试报告需保存3年以上，作为质量改进依据，确保半导体封装可靠性与一致性。