定制工控主板是什么工艺

定制工控主板采用多层PCB板设计，包含4到8层电路板，通过SMT贴片技术安装元器件，确保高密度集成。制造过程涵盖沉金、喷锡等表面处理工艺，增强导电性和抗氧化能力。精密的BGA封装技术用于安装CPU芯片，配合严格的AOI检测，保证每块板子质量达标。温度测试在零下40度到85度环境下进行，确保工业环境稳定性。

定制工控主板还采用EMC电磁兼容设计，通过铜层屏蔽和接地处理减少干扰。产品需要通过24小时老化测试，筛选出早期失效元件。防水防尘工艺达到IP65等级，适应恶劣工业环境。定制服务支持多种接口扩展，如RS232、RS485、CAN总线等，满足不同设备连接需求。