焊锡的导电率是多少

焊锡的导电率约为7×10^6西门子每米，低于纯铜的5.96×10^7西门子每米。实际应用中，63/37锡铅合金导电率为7.1×10^6 S/m，而无铅焊锡如锡银铜合金导电率约为6.8×10^6 S/m。电路板上焊点连接铜线路时，导电率差异会导致能量损耗增加约8倍，因此大电流场合需增大焊点面积来补偿。日常电子设备中，手机主板焊点密集，每个焊点直径通常0.3-0.8毫米，精密控制焊锡成分可平衡导电性与机械强度。

焊锡导电性受温度影响显著，20°C时导电率为7×10^6 S/m，升至100°C时下降至6×10^6 S/m。电子维修中发现，老旧设备焊点因长期热循环出现导电率下降，维修时需更换整个焊点而非仅添加焊锡。工业自动化设备中，电机接线端子使用含银焊锡可将导电率提升至8×10^6 S/m，减少发热问题。实验室测试显示，相同功率下，铜导线温度比焊锡连接点低15-20°C，散热效率差异明显。