芯片封装简单吗

芯片封装并不简单。这个过程需要将微小的裸芯片精确地固定在基板上，再用细如发丝的金线连接芯片焊盘与基板电路。封装还要考虑散热问题，许多高端芯片采用铜基板或石墨散热片。现代封装还要求多层布线，单块手机SoC封装层数可达15层以上。芯片测试环节也很关键，需要检测上千个电气参数。整个过程在无尘环境中进行，一颗灰尘就可能导致整个芯片失效。

芯片封装融合了材料科学、精密制造和电子工程多领域知识。封装材料选择极为讲究，需要同时满足导电、散热、绝缘和机械保护要求。先进封装如2.5D和3D封装，需要将多个芯片堆叠并实现微米级互连。封装工艺温度控制极为严格，焊接过程温差不能超过5度。封装可靠性测试包括高低温循环、振动冲击等数十项严苛测试，确保芯片能在汽车电子等极端环境中稳定工作10年以上。