天玑700是哪个公司的

天玑700联发科公司研发的中端处理器芯片，采用7纳米制程工艺，集成了5基带，支持SA/NSA双模5G网络。该芯片拥有8核心设计，主频达到2.2GHz，GPU为Mali-G57 MC3，性能表现稳定，能效比优秀。天玑700广泛应用于1500-2000元价位的智能手机，如Redmi Note 9、realme Q3等机型，为用户提供流畅的日常使用体验和不错的游戏性能。

天玑700芯片支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存，满足中端设备的基本需求。该芯片的AI性能达到2.0 TOPS，支持多种AI场景应用，包括智能拍照、语音助手等功能。天玑700还配备HyperEngine游戏优化技术，提供稳定的网络连接和智能负载分配，提升游戏体验。这款芯片已成为中端手机市场的重要选择，为消费者提供高性价比的5G智能手机解决方案。