铝基板的工艺流程是什么

铝基板制作始于基材准备，选用高纯度铝箔作为基底，厚度通常在0.8-3.0毫米之间。接着在铝表面进行化学处理，形成氧化膜增强附着力。随后涂布绝缘层，厚度控制在25-75微米，常用环氧树脂或聚酰亚胺材料。绝缘层固化后，通过丝网印刷或化学沉铜工艺制作电路图形，铜层厚度35-70微米。最后进行蚀刻、阻焊层印刷和字符标记，完成基础电路制作。

成品检验环节包含多项测试，包括尺寸测量、绝缘强度测试和热阻检测。合格产品进入表面处理阶段，可选择喷锡、沉金或有机涂覆等工艺。表面处理后进行最终电气测试，确保导通性和绝缘性能达标。包装前进行清洁处理，使用防静电材料包装，每批产品附带工艺参数表和质量检测报告，保证产品符合IPC-6012标准要求。