晶圆到底是什么

晶圆是半导体制造的基础材料，由高纯度硅制成，直径通常为200毫米或300毫米。晶圆表面经过精密加工，形成无数微小的电子元件。这些元件通过光刻、蚀刻等工艺制作，最终成为集成电路。晶圆的质量直接影响芯片性能，一块300毫米晶圆可制造数百个处理器。晶圆制造需要在无尘环境中进行，任何微小的杂质都会导致整个晶圆报废，因此生产成本极高。

晶圆的厚度仅为0.775毫米，却承载着现代电子技术的核心。晶圆上的电路线条宽度已达到7纳米级别，相当于头发丝的万分之一。一块晶圆可分割成数十个芯片，每个芯片包含数十亿个晶体管。晶圆边缘有定位标记，帮助精确切割。晶圆表面通常有不同颜色的氧化层，用于区分不同工艺步骤。晶圆测试通过后，会印有批次号和晶圆编号，便于追踪质量。