什么电子元件镀金比较多

电子元件中，连接器、触点和开关的镀金比例很高。这些部件需要频繁插拔或接触，金层能确保稳定导电并防止氧化。电路板边缘连接器、内存条金手指、USB接口触点都采用镀金处理。手机SIM卡槽、电脑CPU插槽等精密连接部位也常见镀金工艺。金层厚度一般在0.1到0.5微米之间，平衡成本与性能需求。

航天和医疗设备中的电子元件镀金更为普遍。卫星通信模块、心脏起搏器、精密传感器等关键部件，金镀层能确保极端环境下的可靠性。军用电子设备、航空控制系统中的接插件也大量使用镀金技术。这些应用场景中，金层厚度可达1微米以上，确保长期稳定运行不受环境影响。