芯片封装行业怎么样

芯片封装行业正处于高速发展阶段，全球市场规模已超过250亿美元。先进封装技术如2.5D封装、扇出型封装和硅通孔(TSV)技术正在推动行业创新。智能手机、5G设备和数据中心服务器对高性能芯片的需求持续增长，带动封装技术不断升级。半导体制造企业加大投资，封装厂产能利用率保持在85%以上。行业并购活动频繁，2019年至2022年间发生了超过50起重大交易，市场集中度逐步提高。

芯片封装行业就业前景广阔，工程师平均年薪达到12万美元。美国加州、中国台湾地区和韩国是产业聚集地，提供大量高薪职位。封装测试环节占芯片制造成本的20%-25%，专业人才缺口超过5万人。行业培训项目如ASMPT的封装技术认证课程每年培养2000多名专业人才。自动化设备操作员、工艺工程师和质量控制专家等岗位需求旺盛，职业发展路径清晰，晋升周期一般为3-5年。