普通智能手机用多少颗晶振

智能手机内部通常配备4-6颗晶振，包括主晶振用于处理器时钟，射频晶振用于通信模块，实时晶振保持时间准确，音频晶振确保声音质量，以及电源晶振稳定电压。这些晶振工作频率从32.768KHz到26MHz不等，共同保证手机各项功能正常运行。不同品牌型号的晶振数量会有差异，高端机型可能更多。

智能手机晶振分布在主板各个区域，主晶振靠近处理器，射频晶振位于天线附近，实时晶振在电池附近。晶振尺寸多为2.0×1.2mm或1.6×0.8mm，轻薄设计节省空间。损坏一颗晶振会导致特定功能失效，如主晶振问题手机无法开机，射频晶振故障影响信号接收。维修时需专业设备精准更换，普通用户难以自行处理。