华为能绕开美国生产芯片吗

华为已经建立起自己的芯片设计能力，但制造环节仍面临挑战。中国上海中芯国际可以生产14纳米芯片，华为海思设计的麒麟芯片需要7纳米工艺。中国南方科技大学的研发团队成功制造出28纳米芯片，华为的昇腾AI芯片也可由中芯国际代工。华为在深圳的芯片封装测试基地具备年封装测试10亿颗芯片的能力。

华为正转向成熟制程芯片，中国北方华创的蚀刻设备已能支持7纳米工艺。长江存储的NAND闪存技术达到64层堆叠，可为华为提供存储芯片。华为与中科院合作研发的RISC-V架构芯片已流片成功。中国电子科技集团的28纳米射频芯片可满足华为部分通信设备需求。华为在东莞的芯片设计中心每年可完成超过200个芯片项目。