印刷电路板是什么工艺类型

印刷电路板属于电子制造工艺类型，采用蚀刻技术在覆铜基板上形成导电电路。现代PCB制造包含多层压合、钻孔、化学沉铜、电镀等工序。单层板只需单面蚀刻，双层板需双面加工，四层以上板采用层压技术。常见工艺有减成法（蚀刻多余铜箔）和加成法（直接沉积导电线路）。精密PCB线宽可达0.1毫米，孔径小至0.15毫米。这种工艺确保电子元件精准连接，支撑现代电子产品小型化发展。

PCB工艺还涉及表面处理技术，如沉金、喷锡、有机涂覆等，增强焊接性能与耐久性。自动化生产线每小时可加工500块标准板，良品率达99%以上。柔性PCB采用聚酰亚胺基材，可弯曲折叠满足特殊需求。高频PCB使用特殊材料如罗杰斯RO4003C，确保信号完整性。汽车电子PCB需通过-40℃至125℃温度测试，工业控制板则强调抗干扰能力。这些工艺细分满足了不同应用场景的特定需求。