华为芯片多久开始研发的

华为芯片研发始于2004年，当时华为成立了海思半导体公司。这家内部芯片设计部门初期专注于通信芯片，为华为的基站和路由器提供核心组件。经过5年技术积累，2009年海思推出了首款手机处理器K3，虽然性能有限，但标志着华为正式进入移动芯片领域。2012年，海思推出四核处理器麒麟910，开始与高通、联发科等厂商竞争。

华为芯片研发经历了近20年技术沉淀。2014年麒麟920采用台积电28nm工艺，性能大幅提升。2018年麒麟980成为全球首款7nm手机芯片。2020年麒麟9000采用5nm工艺，性能接近当时顶尖水平。华为芯片研发投入逐年增加，2021年研发支出超过1400亿元，工程师团队超过1万人，形成了从设计到测试的完整芯片研发体系。