pcb板子的材料是什么

PCB板子主要材料是玻璃纤维增强的环氧树脂，也就是FR-4。这种材料提供良好的绝缘性和机械强度。铜箔覆盖在板子表面形成导电层，厚度从0.5盎司到3盎司不等。板子内部还有预浸材料，用于多层板层压。阻焊层通常是绿色、红色或蓝色的液态光阻材料，保护铜线不被氧化。焊接面覆盖有锡膏或沉金处理，确保元件焊接牢固。多层板使用半固化片作为层间绝缘材料，提高电路可靠性。

PCB基板材料选择取决于应用需求。高频电路使用聚四氟乙烯(PTFE)或聚酰亚胺(PI)，这些材料介电常数稳定。柔性PCB采用聚酯薄膜(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，可弯曲折叠。金属基板如铝基板用于高功率LED和电源模块，散热性能优异。陶瓷基板氮化铝(AlN)或氧化铝(Al2O3)用于高温环境，散热效率是普通FR-4的10倍。高频高速板使用 Rogers 公司的 RO4000 系列材料，信号损耗极低。