半导体是什么原材料制成的

半导体主要由硅、锗、砷化镓等元素构成。硅是最常见的半导体材料，占全球半导体产量的90%以上。砷化镓用于高频器件，磷化铟用于光纤通信。碳化硅和氮化镓则是新型宽禁带半导体，适用于高温高压环境。这些材料通过掺杂工艺形成N型和P型半导体，为芯片制造提供基础。

半导体材料经过提纯、拉晶、切片等工序制成晶圆。晶圆表面通过光刻、蚀刻、离子注入等工艺形成电路。一块12英寸晶圆可容纳数千个芯片。现代芯片晶体管数量已达百亿级别，7纳米工艺相当于头发丝直径的万分之一。半导体材料的纯度要求极高，杂质含量需控制在十亿分之一以下。