中国芯片的发展过程是什么

中国芯片产业起步于1960年代，北京上海两地建立了首批研究机构。1970年代，我国研制出第一块集成电路，标志着芯片产业的开端。1980年代，华虹集团等企业成立，开始小规模生产。1990年代，中芯国际在上海建立，成为国内首个12英寸晶圆厂。2000年后，国家加大投入，芯片设计能力显著提升。华为海思、紫光展锐等设计公司涌现，华为麒麟系列处理器达到国际先进水平。

中国芯片制造工艺从微米级发展到现在的7纳米。2014年，国家集成电路产业投资基金成立，累计投资超过3000亿元。2020年，长江存储推出128层NAND闪存芯片，打破国外垄断。2022年，中芯国际实现14纳米量产，28纳米芯片月产能突破10万片。芯片封装技术方面，长电科技等企业达到国际领先水平。华为昇腾910B AI芯片性能接近英伟达A100，显示中国在高端芯片领域的进步。