耳机里面是什么结构

耳机内部由发声单元、磁路系统和振膜三部分组成。发声单元包含音圈和永磁体，音圈通过电流产生磁场与永磁体相互作用。振膜采用轻薄材料如聚酯薄膜，直径从10毫米到50毫米不等。磁路系统由铁氧体磁钢或钕磁体构成，提供稳定磁场。高音单元振膜更薄，低音单元振膜更厚，直径也更大。这些精密部件协同工作，将电信号转化为声波。

耳机还包含分频器、腔体和接口系统。分频器将音频信号分离为高、中、低频，分别送至对应单元。腔体采用ABS塑料或金属材质，经过声学优化减少共振。接口部分包括3.5毫米插头或USB-C接口，内部有4到8根导线传输信号。高端耳机还内置数字信号处理芯片，提升音质表现。这些结构设计确保声音清晰、失真小，提供良好听觉体验。