柔性电路板的生产工艺是什么

柔性电路板生产需要经过多道精密工序。原材料铜箔和聚酰亚胺薄膜经过裁切后，通过层压工艺结合在一起。光刻技术在铜箔表面形成精确电路图案，蚀刻工序去除多余铜材。钻孔环节使用激光技术在电路板上创建连接点，表面处理工艺如沉金或喷锡确保焊接可靠性。每一步都需要严格控制环境温度、湿度和洁净度，成品需通过电气测试和外观检查。

柔性电路板生产还涉及多种特殊工艺。覆盖层材料通过热压贴合在电路表面，提供绝缘保护。成型工序将电路板弯曲成所需形状，满足特定应用需求。自动化光学检测系统可识别微小缺陷，确保质量稳定。阻抗控制技术保证信号传输质量，防焊层工艺保护电路免受氧化。整个生产流程需要精确的温控系统和专业设备支持，每平方米电路板包含数千个连接点，精度要求极高。