塑封料是什么材料

塑封料是一种环氧树脂基复合材料，主要由环氧树脂、固化剂、填料和颜料组成。这种材料具有优异的绝缘性能、机械强度和耐化学腐蚀性，广泛应用于电子元器件的封装保护。工业生产中，塑封料经过精确配比和高温固化后，能有效防止湿气、灰尘和机械损伤对电子元件的侵害。常见的塑封料包括环氧模塑料(EMC)和液体环氧封装料(LE)，前者用于集成电路封装，后者用于功率器件保护。

塑封料在实际应用中表现出色，能够承受-55℃到+180℃的温度变化而不开裂。汽车电子控制单元、智能手机主板、LED照明设备等电子产品都依赖这种材料提供长期可靠性。现代塑封料还添加了阻燃剂，达到UL94 V-0防火等级。生产线上的塑封工艺将液态或固态材料注入模具，通过160-180℃高温固化成型，整个过程仅需60-90秒，大幅提高了电子制造的生产效率。