电路板哪些地方是镀金工艺

电路板镀金工艺主要应用在连接器边缘、按键触点和测试点上。连接器边缘镀金确保插拔时接触良好，耐磨且导电性强。按键触点镀金能防止氧化，保持长期稳定使用。测试点镀金便于精确测量，提高生产检测效率。高端服务器主板和通信设备常在这些部位采用5-10微米厚度的镀金层，确保信号传输质量。

镀金工艺还广泛应用于BGA封装焊球、射频电路屏蔽层和精密仪器接口。BGA焊球镀金提高焊接可靠性，减少虚焊风险。射频电路屏蔽层镀金增强信号屏蔽效果，防止干扰。精密仪器接口镀金保证长期使用不氧化，测量数据准确。医疗设备和航空航天电路板在这些部位常采用15-20微米厚度的镀金层，满足极端环境下的稳定性能要求。