高温锡过炉要多少温度

高温锡过炉温度一般在260-280摄氏度之间。回流焊炉预热区温度设置在150-180摄氏度，浸润区维持在220-240摄氏度，焊接区温度达到260-280摄氏度，峰值温度控制在240-260摄氏度之间。这个温度范围能确保焊料完全熔化，同时避免电子元件受损。实际操作中，PCB板经过炉内时间约3-5分钟，不同元件类型对温度要求略有差异。

锡膏回流焊的温度曲线需要精确控制。焊接区温度维持在260-280摄氏度时，焊料能在3-5秒内完成熔化和润湿。波峰焊炉锡槽温度设定在250-270摄氏度，波峰高度控制在10-15毫米。无铅焊接工艺要求温度比传统有铅焊接高20-30摄氏度。温度过高会导致元件损坏，温度过低则造成焊接不良，影响电子产品可靠性。