芯片晶圆是哪个国家生产

芯片晶圆生产主要集中在亚洲地区，日本、韩国和中国台湾地区是全球三大生产基地。日本企业如信越化学和SUMCO占据全球约25%的晶圆产能，韩国三星和SK海力士在先进制程领域领先，中国台湾地区的台积电和联电控制超过60%的市场份额。中国大陆近年快速发展，中芯国际和华虹半导体已建成多条12英寸晶圆生产线。

晶圆制造需要高度专业化的设备和材料，荷兰ASML提供光刻机，日本信越化学供应光刻胶。美国应用材料和泛林集团提供关键设备。德国和以色列企业在半导体设备领域也有重要贡献。全球前十大晶圆代工厂中，7家位于亚洲，显示该地区在半导体制造环节的主导地位。